電子硬件工程師工作職責(zé)(集錦10篇)
電子硬件工程師工作職責(zé)1
1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計(jì)與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;
3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)2
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作。
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé)3
1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；
2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見；
4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作；
6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。
電子硬件工程師工作職責(zé)4
（1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試；
（2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；
（3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的'結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)；
（4） 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)；
（5） 指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試；
（6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn)；
電子硬件工程師工作職責(zé)5
1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);
2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;
3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測試，電磁兼容問題定位和解決;
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);
5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。
電子硬件工程師工作職責(zé)6
1、協(xié)助項(xiàng)目評估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)；
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持；
4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗(yàn)證；
5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔；
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；
電子硬件工程師工作職責(zé)7
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計(jì)，對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。
2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;
3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)8
1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的IC、編程;
2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問題解決
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔
5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證
6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)9
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；
4、負(fù)責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；
5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
電子硬件工程師工作職責(zé)10
1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；
2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。
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