led廠的實習報告優秀范文（精選5篇）

　　隨著個人的素質不斷提高，越來越多的事務都會使用到報告，我們在寫報告的時候要避免篇幅過長。那么什么樣的報告才是有效的呢？下面是小編幫大家整理的led廠的實習報告優秀范文，希望對大家有所幫助。

　　led廠的實習報告優秀 1

　　一．實習目的

　　通過生產實習，了解本專業的生產過程，鞏固所學專業知識。了解LED封裝產業的發展現狀；熟悉LED封裝和數碼管制作的整個流程；掌握LED封裝流程中的各種方法及其存在問題；嘗試找出更佳的方法提高公司的產品率。

　　二．實習時間

　　20xx年11月8日~ 20xx年11月20日

　　三．實習單位

　　xx長利光電技術有限公司、xx精密光電有限公司

　　四．實習內容

　　1．LED封裝產業發展產業現狀網上調研

　　LED光電產業是一個新興的朝陽產業，具有節能、環保的特點符合我們國家的能源、減碳戰略，從而獲得更多的產業和市場需求，成為一道亮麗的產業發展風景。

　　LED產業鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產業鏈中承上啟下的LED封裝產業，在整個產業鏈中起得無可比擬的重要作用。另外中國是LED封裝大國，據估計全世界80%數量的LED器件封裝集中在中國。下面我們從八方面來論述我國LED封裝產業的現狀與未來：

　　1.1 LED的封裝產品

　　LED封裝產品大致分為直插式、貼片式、大功率三大類，三大類產品中有不同尺寸、不同形狀、不同顏色等各類產品。

　　1.2 LED封裝產能

　　中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，其中包括臺資、港資、美資等企業在中國的制造基地。

　　據估算，中國的封裝產能占全世界封裝產能的60%，并且隨著LED產業的聚集度在中國的增加。此比例還在上升。大陸LED封裝企業的封裝產能擴充較快，隨著更多資本進入大陸封裝產業，LED封裝產能將會快速擴張。

　　1.3 LED封裝生產及測試設備

　　LED封裝主要生產設備有自動固晶機、自動焊線機、自動封膠機、自動分光分色機、動點膠機、自動貼帶機等；LED主要測試設備有IS標準儀、光電綜合測試儀、TG測試測試儀、積分球留名測試儀、熒光粉測試儀、冷熱沖擊箱、高溫箱等。

　　中國在封裝設備硬件上，由于購買了最新型和最先進的封膠設備，擁有后發優勢，具備先進封裝技術和工藝發展的基礎。

　　1.4 LED芯片

　　LED封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片，50%取決于封裝工藝和輔助材料。目前中國大陸的LED芯片企業約有十家左右，起步較晚，規模不夠大，最大LED芯片企業年產值約3個億人民幣，每家平均產能在1至2個億。

　　國內中小尺寸芯片已能基本滿足國內封裝企業的需求，大尺寸還需要進口，主要來自美國、臺灣企業。

　　國產品牌的中小尺寸芯片性能與國外品牌差距較小，具有良好的性價比，能滿足絕大部分LED應用企業的需求。

　　國產大尺寸瓦級芯片還需努力，以滿足未來照明市場的巨大需求。

　　隨著資本市場對上游芯片企業的介入，預計未來三年我國LED芯片企業將有較大的發展，將有力地促進LED封裝產業總體水平的提高。

　　1.5 LED封裝輔助材料

　　LED封裝輔助材料主要有支架、膠水、模條、金線、透鏡等。

　　目前中國大陸的封裝輔助材料供應鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產供應。高性能的環氧樹脂和硅膠以進口居多，這兩類材料主要要求耐高溫。耐紫外線、優異折射率及良好的膨脹系數等。

　　隨著全球一體化的進程，中國LED封裝企業已能應用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。

　　1.6 LED封裝設計

　　直插式LED的設計已相對成熟，目前主要在衰減、光學配比。失效率等方面可進一步上臺階。貼片式LED的設計尤其是頂部發光的SMD在不斷發展之中，封裝支架尺寸、封裝結構設計、材料選擇、光學設計、散熱設計等不斷創新，具有廣闊的技術潛力。

　　功率型LED的設計則是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造還處于發展階段，使得功率型LED的結構、光學、材料、參數設計也處于發展之中，不斷有新型的設計出現。

　　目前中國的'LED封裝設計水平還與國外行業巨頭有一定的差距，這也與中國LED行業缺乏規模龍頭企業有關，缺乏有組織、有計劃的規模性的研發設計投入。

　　1.7 LED封裝工藝

　　LED封裝工藝包括固晶參數工藝、焊線參數工藝、封膠參數工藝、烘烤參數工藝、分光分色工藝等。我國LED封裝企業這幾年快速發展，LED封裝工藝已經上升到一個較好的水平，不過我國大功率封裝工藝水平還有待進一步完善。

　　1.8 LED封裝器件的性能

　　小芯片的亮度已與國外最高亮度產品接近；在光衰方面我國LED封裝工藝經過多年的發展和積累，已有較好的基礎，在光衰的控制上已與國外一些產品匹敵；失效率與芯片質量、封裝輔助材料、生產工藝、設計水平和管理水平相關，中國封裝企業的LED失效率整體水平有待提高，不過也有少量中國優秀封裝企業的失效率已達到世界水平。LED的光效90%

　　取決于芯片的發光效率。中國LED封裝企業對封裝環節的光效提高技術也有大量研究。如果中國在大尺寸瓦級芯片的研發生產上取得突破及量產，將會極大促進功率型封裝器件光效的提高。

　　2.直插式LED封裝工藝基本流程

　　2.1固晶

　　在固晶前我們首先要確定我們加工的這批產品是L型（垂直型）還是V型（水平型）封裝，因為如果我們選擇L型封裝那么我們就要對應選擇能夠導電的銀膠，相反我們選擇V型封裝就要選擇絕緣膠。除此之外我們要根據客戶的要求，這一批產品是聚光還是散光，不同要求我們就要選取不同的支架。當確定芯片、膠水和支架時，那么我們就可以開始固晶了。以下以聚光、垂直型封裝為例，首先是往支架的聚光杯里面注入適量的銀膠，然后再往里面放進芯片，這一道工序的最后一步是烘烤。

　　就我個人認為這一到工藝最重要的有三步，如果不做好一定會影響LED光效率。

　　其一，注入銀膠量的多少。采用銀膠的目的是粘著芯片和支架，還有就是利用銀膠導電性。膠量最好控制在芯片高度的2/3~1/2，如果膠量過多(超過芯片高度1/2)，會造成PN結短路，最終而無法正常發光，還有銀片間的結合層阻值還會增大。另外銀膠量少或者缺膠，那就無法起到粘著芯片的作用。

　　其二，芯片放置的位置及放置時的力度。在固晶中我們最理想的狀態是把芯片放置在聚光杯的正中央，這樣方便我們更好的采光，如果我們把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自動焊線機中有可能找不到芯片的電機進行焊接，最后會造成死燈。另外就算焊接好了，那么聚光杯無法最大化的采集光線，光效率大減折扣。出現不良品的原因有：芯片懸浮在銀膠上、芯片傾斜超過5°（焊線就找不到位置）、晶粒表面破損1/4、晶粒翻轉和芯片表面粘膠。其三，烘烤溫度及時間的控制。溫度過低我們就無法使銀膠固化，芯片與支架粘附不好，芯片可能會脫離。另外溫度過高，產生應力大，體積電阻也相應發生變化。進一步影響焊線工藝。

　　2.2焊線

　　完成固晶這一步工序之后，接下來我們就要進行焊線工作。焊線的目的是在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金線在芯片電極和外引線鍵合區之間形成良好的歐姆接觸，完成內外引線的連接。

　　2.2.1技術要求

　　a．金絲與芯片電極、引線框架鍵合區間的連接牢固

　　b．金絲拉力的測試。第一焊點金絲拉力以最高點測試，從焊絲的最高點垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉，測試拉力。如果我們抽取的樣品拉力不夠，就要改變金線弧度，長度等參數，否則下一道工藝灌膠會把金線拉斷，造成死燈現象。因此這是LED焊線工序參考是否合格的一個參數。

　　c．焊點的要求。第一焊點是金球與芯片電極的鍵合，如果沒有選擇好正確的參數，那么我們就會造成偏焊，虛焊。偏焊和虛焊都會影響電氣連接，會出現漏電的現象，影響LED的發光及其壽命。第二焊點要增大表面積牢固的把它焊在支架的另一邊上。

　　d．焊線的要求。焊線的檢測也作為焊線工序合格的一個參數。合格的焊線要求各條金絲鍵合拱絲高度合適，無塌絲，無多余焊絲。焊絲的弧度不對，就會有可能造成陰陽極接觸，出現短路現象。焊線多余除開會出現短路現象，還會出現漏電，影響LED正常發光及壽命。

　　2.2.2工藝參數的要求

　　由于不同機臺的參數設置都不一樣，所以就沒有對參數進行統一。在這過程中主要的參數有鍵合溫度、第一第二焊點的焊接時間、焊接壓力、焊接功率、拱絲高度、燒球電流、絲尾長度等等。焊接時間影響它的牢固性，焊接壓力和功率過大會損壞芯片，高度不當會造成短路，燒球電流過小滿足不了焊點要求。要做好焊線這一步工序就要嚴格控制，哪一步也不能麻煩，否則會影響產品質量。

　　2.2.3注意事項

　　a.不得用手直接接觸支架上的芯片以及鍵合區域。

　　b.操作人員需要佩戴靜電手環，穿防靜電工作服，避免靜電對芯片造成傷害。

　　c.材料在搬運過程中須小心輕放，避免靜電的產生及碰撞，需防倒絲、塌絲、斷線及粘附雜物。

　　2.2.4問題討論：為什么要金線焊接，銅線可不可以？

　　絲球焊廣泛采用金引線，金絲具有電導率大、耐腐蝕、韌性好等優點，廣泛應用于集成電鋁絲由于存在形球非常困難等問題，只能采用楔鍵合，主要應用在功率器件、微波器件和光電器件。但是金的價格昂貴，成本較高。很多研究結果表明銅是金的最佳代替品。銅絲球焊具有很多優勢：

　　a.價格優勢：成本只有金絲的1/3~1/10。

　　b.電學性能和熱學性能：銅的導電率比金的導電率大，銅的熱導率也高于金。

　　c.機械性能：銅引線相對金引線的高剛度使得其更適合細小引線鍵合。

　　d.焊點金屬間化合物：對于金引線鍵合到鋁金屬化焊盤，會出現“紫斑”和“白斑”問題，并且因金和鋁兩種元素的擴散速率不同，導致界面處形成柯肯德爾孔洞及裂紋。降低了焊點力學性能和電學性能，對于銅引線鍵合到鋁金屬化焊盤，研究較少，不過有些

　　人認為較好。因此，銅絲球焊焊點的可靠性藥高于金絲球焊焊點。

　　但是目前銅絲球焊所占引線鍵合的比例依然很少，主要是因此銅絲球焊技術面臨著一些難點：

　　(1)銅容易被氧化，鍵合工藝不穩定；

　　(2)銅的硬度、屈服強度等物理參數高于金和鋁。鍵合時需要施加更大的超聲能量和鍵合壓力，因此容易對硅芯片造成損傷甚至是破壞。

　　2.3點熒光粉

　　點熒光粉是針對白光LED，主要步驟是點膠和烘烤。

　　根據查資料，目前所有熒光粉有兩種，其中一個是“藍色芯片+YAG”，另一種是“紫色或紫外+RGB熒光粉”，不過現在市場上用的主要是前者熒光粉，后者還不成熟存在較多要解決的問題。就YAG為例說明LED熒光粉的配比問題。改變樹脂內YAG熒光體濃度之后，LED色區坐標的結果，由圖可知只要色坐標是在LED與YAG熒光體兩色坐標形成的直線范圍內，就可任意調整色調，依此可知YAG熒光體濃度較低時，藍色穿透光的比率較多，整體就會呈藍色基調白光；相對的如果YAG熒光體濃度較高時，黃色轉換光的比率較多，整體呈黃色基調白水。

　　led廠的實習報告優秀 2

　　實習目的：

　　1.訓練學生從事專業技術工作及管理工作所必須的各種基本技能和實踐動手能力。

　　2.了解本專業業務范圍內的現代工業生產組織形式、管理方式、工藝過程及工藝技術方法。

　　3.培養學生理論聯系實際、從實際出發分析問題、研究問題解決問題的能力，將學生所學知識系統化。

　　4.培養學生熱愛勞動、不怕苦、不怕累的工作作風。

　　實習時間：

　　20xx年9月20號—20xx年3月20號

　　實習地點：

　　xx

　　實習部門或崗位：

　　技術部

　　實習內容和過程

　　生產實習是應用電子技術以及其他任何專業十分重要的實踐性教學環節，是培養學生實際動手能力和分析問題解決問題能力、理論與實踐相結合的基本訓練，同時也是學生畢業設計選題及設計工作原始資料的來源，為學生進行畢業設計打下扎實基礎。認真抓好生產實習的教學工作，提高生產實習教學質量，是提高學生業務素質和思想素質的重要環節。學習液晶屏; LED顯示屏;導光板、增光膜、反射膜;背光器件、背光源;逆變器等產品入庫和出庫的測試，相關技術文檔的整理，客戶在LCM使用中疑難問題的解決，LCM的加工處理。

　　（一）LED生產流程

　　1.設計

　　采用冗余、集成化設計原則，嚴格執行設計輸入、設計輸出、設計評審與設計驗證程序。

　　2.采購

　　嚴格執行供應商評估程序，根據供應商的生產能力、質量水平、質量管理體系、供貨歷史、商業信譽等情況，確定合格的供應商，嚴格控制元器件的質量

　　3.顯示屏平整度控制

　　（1）采用特殊的焊接工藝，保證發光管排列完全一致；

　　（2）采用獨有的單元板技術，使顯示屏單元板之間能夠正確對位，以保證整個屏體的平整度；

　　（3）顯示模塊由塑料模具注塑成形，完全保證平整；

　　4.焊接工藝質量控制

　　焊接工序屬特殊工序，對從事特殊工序的操作者進行培訓，使其具備資格，操作人員嚴格按作業文件操作，作好自檢和互檢。

　　5.加工工序間質量檢驗及組裝調試

　　工程部接到下達的任務書后，首先制定工程進度表，在加工的每一工序后按照作業指導書進行工序間質量檢測。顯示屏的部件組裝完成后進行整體裝配，調試工程師，對整屏進行調試和初步測試檢驗。

　　6.產品出廠檢驗

　　產品出廠前進行72小時連續老化篩選，然后依據出廠標準（結構外觀、工藝走線、供電性能、穩定性、亮度、軟件性能）進行最終檢驗、認定。經質檢工程師，市場部項目負責人確認產品質量符合出廠標準共同簽字后方可出廠。

　　7.產品出廠前技術存檔工作

　　顯示屏出廠前由工程部做技術存檔工作。記錄所使用的模塊批號、印制電路板類型、驅動芯片的生產廠家、電源生產廠家，以便今后產品的維護和升級工作。

　　8.產品包裝運輸及現場調試

　　工程部為交付安裝前標識、搬運、貯存的歸口管理部門，嚴格執行包裝運輸程序和現場作業規程，讓用戶滿意。

　　（二）LED焊接技術

　　我在公司主要是在焊接部工作實習，我所從事的工段主要是負責產品的貼裝和焊接。這個崗位在整個生產產品過程中處于第四環節，占據很重要的位置。首先要先由設計人員把方案設計好，再把產品采購過來才能由我們部門進行安裝。這項工作是最繁瑣也是耗費人力最多的部門。在做這項工作時要有很好的耐心，而且要仔細認真，不能有一點馬虎，如果有一個元器件損壞就會關系到整體的質量，所以我們在做工作時對自檢要求非常嚴格。安裝和焊接時也要按照一定的規則操作。比如：發光器件要按同檔同批同規格同工程編號插裝。插裝完畢要自檢無誤好才能進入下一道工序。點陣塊按橫向順序安裝，發光管按縱向順序、顏色插裝。焊接元器件由小到大，先低后高，先里后外。堅持貫徹5S制度，每天清理操作臺及現場。而且進入車間必須穿防靜電工作服，工作時必須戴防靜電護腕，以防止發光二極管被擊穿。

　　LED的插裝雖然看起來很簡單，也沒有什么操作的'技巧，全憑的是手疾眼快，但是絕不能掉以輕心，因為元器件比較小也比較多，需要有一定的耐性才能把這項工作做好的。在工作中絕不能輕視任何一個小的環節。一個小環節就關系到整體的水平。

　　焊接的時候就相對比較繁瑣一些，焊接的質量對制作的質量影響極大。雖然批量電子產品生產已較少采用手工焊接了，但對電子產品的維修、調試中不可避免地還會用到手工焊接。手工焊接是傳統的焊接方法，焊接質量的好壞也直接影響到維修效果。而且手工焊接是一項實踐性很強的技能。手工焊接對焊點的要求是：電連接性能良好，有一定的機械強度，光滑圓潤。焊接電子元件時，一般采用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內含松香助焊劑，使用極為方便。要焊接好我們也需要對尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等輔助工具學會正確的使用。而在學校的時候對于這方面的練習還是有不少的，所以使用起來還是很得心應手的。焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。焊接電路時有可能出現電路板上冒火花，這可能原因是接觸不良或虛焊。

　　在工作中難免出現問題，而遇到問題的時候需要及時的去解決。而且需要注意的是焊接發光二極管時，時間要短，并應用尖嘴鉗夾住引腳根部，以利于散熱。很多原因都可能引起焊接質量不高。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足，焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光滑。指焊錫量過多，造成元器件的焊點之間短路，特別是焊接小元器件的時候更容易出現。

　　通過實踐工作我也總結出一些焊接的要領：引腳要干凈；焊盤要干凈；烙鐵頭應含錫，沒有雜物；用帶松香的焊絲；不要追求一次焊好，帶焊時應將電路板傾斜，順著引腳由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢---做幾次積累經驗就好了)，不能放水平，否則不會均勻的。而這些要領會讓我在以后的工作中做的更好更輕松的。

　　在工作過程中我積極向企業指導老師及各新老員工學習，針對工作性質，我一直都秉承著認真負責的態度上崗，堅決貫徹企業領導的方針，從嚴要求自己，使自己在很短的時間內即能獨立上崗，并逐漸提高自己的工作效率，不僅熟練掌握了自己工位上的各項技術要求還熟練，掌握了整個裝配線的所有工序的技術要求及工作要領。由于勤學好問，兢兢業業很快使自己的人為次品率得到了很好的控制，并做到了發現問題及時報告上級領導。

　　實習體會和收獲

　　通過實習的學習，我覺得自己在以下幾個方面與有收獲：

　　1．公司給予我一個很好的平臺和條件讓我接觸到很多產品，初步掌握了液晶顯示屏模塊的相關技術及其應用。

　　2．有一定的數電、模電基礎，掌握一些51單片機的相關基礎知識。

　　3．能夠應用PROTEL 99 SE，CAD，POTOSHOP等專業軟件以及OFFICE辦公軟件。

　　4．豐富了自己的知識水平，拓展了自己的專業認知，從為客戶解決相關問題中，學會了了解問題、分析問題、解決問題、歸類問題以及從問題中獲得進步。

　　這次實習是我經歷從理論知識到實踐應用的轉變，從對工作開始的陌生到現在的熟練，從初出茅廬的大學生到工作人員，不管是在能力方面還是再人事方面，我的人生閱歷都再增長。

　　雖說我做的只是一名普通的員工，但我有“書到用是方恨少”的深刻體會，感覺自己的知識還遠遠不夠，還需要學習的太多了。更讓我體會到要做好一份工作并不是一件簡單的事情。首先要對工作抱有嚴謹的態度，不能有絲毫馬虎，還要有豐富的知識做底子，同時要注意到團隊合作精神的重要性，處理好同事和領導的關系，才能更好的把工作做到位。面對工作中的一些棘手的問題要以平和的心態，微笑著去面對解決。工作最重要的是熱誠和自信，在我們做任何事情的時候都要相信自己不要輕易說放棄。同時我們還需要加強誠實學習，在我們遇到不懂的問題的時候一定要向同事或班長問明白，就算是很簡單的，一定不要礙于面子而不敢問。在我們當中，很多人為了自己的面子，往往就沒有那么大的勇氣打破沙鍋問到底。千萬不要這樣，謙虛才能使人進步的。

　　通過近幾個月的實習，我開始認識到實踐的重要性。實踐中蘊涵著無窮無盡的知識，這些知識需要我們在實踐去發現、去總結。在實習單位中有許多同事，他們沒有受過正規的大學教育，但是他們仍然作出了良好的業績，在公司占據了一席之地，為公司和個人都帶來了良好的效益。這一切證明了實踐出真知，實踐是認識發展的動力和源泉。在這段時間里，我學到了許多書本上學不到的東西，雖然一開始有些單調,有些無聊，但畢竟也讓我學到了許多。我也覺得做任何事情都一樣，只有開心地去做才能把事情做好。一直堅持，我們終于完成了四個月的實習內容，在這四個月，我也了解到了工作的辛苦，和賺錢的艱辛了。這次實習給同學們帶來了很多難得的社會經驗，提供了社會實踐鍛煉的大舞臺，同時也給我提供了一個運用專業知識的機會；鍛煉我的動手能力，也只有在在這一次我們在第一線上的實習，真的學會了很多的東西，起碼我們都獲得了動手實操的機會，不會是只是會說而不會做的花瓶吧，也知道了在底層工作的勞動者的種種酸甜苦辣，這對我們后來的學習有很大的啟示。

　　led廠的實習報告優秀 3

　　學 院：光電與通信學院

　　專業班級：光信1班

　　姓 名：xx

　　學 號：xx

　　實習時間：20xx年7月8日——20xx年7月10日

　　實習地點：廈門集美職業技術學校

　　實習心得：

　　紙上得來終覺淺，絕知此事要躬行。讀萬卷書，行萬里路。我們應當抓住一切機會鍛煉自己，在實踐中去感受，體會，理解和運用所學知識。進行了為期四天的實習，思考良多、感觸良多、收獲良多，在很多方面都有很大的收獲。此次實習老師帶領我們來到了廈門集美職業技術學校進行四天LED實訓，在這短短的四天里，我們不僅在認識上更上一層樓，而且在知識上也有一定的提高，同時讓我們看到了差距，冷卻了我們學習知識的浮躁心理，提高了我們的學習熱情。相信這次實習給我們帶來的經歷一定可以為我們將來的學習和生活提供很大的幫助。認識實習是教學計劃主要部分，它是培養學生的實踐等解決實際問題的第二課堂,它是專業知識培養的搖籃，也是對工業生產流水線的直接認識與認知。實習中應該深入實際，認真觀察，獲取直接經驗知識，鞏固所學基本理論，保質保量的完成指導老師所布置任務。學習工人師傅和工程技術人員的勤勞刻苦的優秀品質和敬業奉獻的良好作風，培養我們的實踐能力和創新能力，開拓我們的視野，培養生產實際中研究、觀察、分析、解決問題的能力。

　　我認為，通過這次實習，使自己對所學專業的認識更加明確，學習方向與奮斗目標更加清晰，學習態度更加端正。在日常學習中主要還要靠自己用心去學，不懂的主動問，不要等別人來教你，還有自己誠心一點，人家自然會愿意教的。我想在我以后有機會進入公司實習的時候一定要用心的去學，絕對不能浪費寶貴的機會。剛剛進入企業的大學生，可能會不適應企業的有些地方，特別是有些大學生總是想去改變什么。但這個時候我們是沒有發言權的，公司也不會去聽取一個新來的大學生的意見。很多大學生會因此而跳槽，到頭來沒有固定工作也沒有積累經驗。剛剛進入公司的三年一定要沉住氣，潛心學習，向老師傅們學習技能，掌握方法，要刻意的去鍛煉自己的寫作能力，多寫少說。對于自己不適應的要努力去適應它。我們這個專業目前的就業形勢，很多人都認為我們這個專業目前就業前景很好，如果我們必學好專業知識，就能脫穎而出。反之，也不用太過悲觀，畢竟專業的好壞對于未來的工作而言只是起點低了一點而已，到時候只要自己用心學，也不會比別人差，盡管，剛出來工作的基本上還是先靠技術的。我們也討論了在應聘的時候，公司看重的是什么。對于公司來說，當然希望找一些能夠為公司帶來利益的人才，對于公司，學歷并不一定代表一切，能力才是最重要的，比如說自己做成了一個案例，這比學歷更有說服力。同樣的，公司的經理也讓我們多注意運動興趣的培養，因為未來的工作環境可能很枯燥，有些公司也會舉辦運動上的比賽。

　　感謝學校給我們這次寶貴的實習經驗，同時也要感謝老師對我們的細心指導。本次實習所學到的這些知識很多是我個人在學校很少接觸、注意的，但在實 際的學習與工作中又是十分重要、十分基礎的知識。通過本次實習我不但積累了 許多經驗，還使我在實踐中得到了鍛煉。這段經歷使我明白了“紙上得來終覺淺， 絕知此事要躬行”的真正含義從書本上得到的知識終歸是淺薄的，未能理 解知識的真諦，要真正理解書中的深刻道理，必須親身去躬行實踐。

　　A. LED 封裝工藝流程

　　一、LED 封裝的任務 是將外引線連接到 LED 芯片的電極上，同時保護好 LED 芯片，并且起 到提高 出效率的作用。 關鍵工序：裝架、壓焊。

　　二、LED 封裝形式 根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果。LED 封裝 形式 多樣。 目前， LED 按封裝形式分類主要有 Lamp-LED、 TOP-LED、 Side-LED、 SMD-L High-Power-LED、Flip Chip-LED 等。按照封裝方式分有灌膠封裝、模壓封 裝、點 裝等。小功率 LED 多采用的灌膠封裝方式，也就是直插式 Lamp-LED。

　　三、LED 封裝工藝流程

　　1、芯片檢驗

　　（1）材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑

　　（2）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求

　　（3）電極圖案是否完整 不合格芯片要剔除。

　　2、擴片 由于 LED 芯片在劃片后依然排列緊密間距很小，不利于后工序的操作。采 用擴片機 對黏結芯片的膜進行擴張，使得 LED 芯片的間距拉伸到適合刺晶的'距離。

　　3、點膠

　　點膠是在 LED 支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠以固定芯片。 對于 GaAs、 SiC 導電 襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用具有導電功能的銀膠； 對于藍寶石 絕緣襯底的藍光、綠光 LED 芯片，則采用絕緣膠。 點膠工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝 要求。

　　4、裝架 裝架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是將擴張后 LED 芯片（備膠或未備膠）安 置在刺片 臺的夾具上，LED 支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將 LED 芯片一個 一個刺到相應 的位置上。而自動裝架其實是結合了點膠和安裝芯片兩大步驟，先在 LED 支架上點上 粘結膠，然后用真空吸嘴將 LED 芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架 位置上。 自動裝架的效率要遠高于手工刺晶，但手工刺晶和自動裝架相比有一個好 處，便于 隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品。

　　5、裝架后鏡檢 這一步的鏡檢是為了剔除和補刺裝架失效的晶片，如漏裝、倒片斜片、多 片、疊片 等情況。

　　6、燒結

　　在裝架結束后要進行燒結工作，燒結的目的是使粘結膠固化，燒結要求對 溫度進行 監控，防止批次性不良。

　　7、燒結后鏡檢 這一步的鏡檢是為了剔除和補刺裝架燒結后失效的晶片，如固騙、固漏、 固斜、少 膠、多晶、芯片破損、短墊(電極脫落)、芯片翻轉、銀膠高度超過芯片的 1/3(多膠)、晶 片粘膠、焊點粘膠等情況。

　　8、壓焊 壓焊的目的將電極引到 LED 芯片上，完成產品內外引線的連接工作。LED 的壓焊工 藝常見的有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過程是先在 LED 芯片 電極上壓上第 一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊 過程則在壓第 一點前先燒個球，其余過程類似。 壓焊是 LED 封裝技術中的關鍵環節， 工藝上主要需要監控的是壓焊金絲 （鋁 絲）拱 絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題， 如金（鋁）絲 材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡 等等。

　　9、壓焊后鏡檢 一般焊線不良品：晶片破損、掉晶、掉晶電極、交晶、晶片翻轉、電極粘 膠、銀膠 過多超過晶片、銀膠過少(幾乎沒有)、塌線、虛焊、死線焊、反線、漏焊、 弧度高和低、 斷線、焊球過大或小。

　　10、封裝 LED 的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、 多缺料、 黑點。 設計上主要是對材料的選型， 選用結合良好的環氧和支架。 TOP-LED 和 Side-LED 適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高，特別是白光 LED，主 要難點是對點 膠量的控制。 Lamp-LED 的封裝采用灌封的形式。 灌封的過程是先在 LED 成型模腔內注 入液態環 氧，然后插入壓焊好的 LED 支架，放入烘箱讓環氧固化后，將 LED 從模 腔中脫出即成 型。 模壓封裝是將壓焊好的 LED 支架放入模具中， 將上下兩副模具用液壓機合 模并抽真 空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧 順著膠道進入 各個 LED 成型槽中并固化。

　　11、固化 固化是將封裝環氧進行固化。

　　12、后固化 后固化是為了讓環氧充分固化，同時對 LED 進行熱老化。后固化對于提高 環氧與支 架（PCB）的粘接強度非常重要。

　　13、切筋和劃片 由于 LED 在生產中是連在一起的，在使用時我們需要進行切筋操作，將連 在一起的 LED 分成單獨的個體。 Lamp 封裝 LED 采用切筋切斷 LED 支架的連筋。 SMD-LED 則是在一片 PCB 板上，需要劃片機來完成分離工作。

　　14、測試 測試 LED 的光電參數、檢驗外形尺寸，對 LED 產品進行分選。按不同類 型的晶片， 設定后電壓、電流標準。測試雙色產品時先按同一顏色的部分再測另一顏 色部分以免產 生漏測現象。

　　15、包裝 將成品進行計數包裝。超高亮 LED 需要防靜電包裝。

　　B、質量品質監控及其措施

　　1、靜電的產生 靜電并不是靜止的電荷，自然規律總是試圖將正電荷和負電荷保持平衡。 理想的物體是應保持不帶電的中性狀態。任何一種材料都可能帶靜電，而 產 生靜電最普通的方式就是感應和摩擦起電。

　　(1 )感應起電 在實裝車間里，有很多帶電操作過程，這難免在其周圍產生強電場，當 一塊印制板置于電場時，板子上的某中性導體就會在電場力的作用下，電 子 定向移動。若是在正電荷形成的電場中，靠近正電荷方向感應出負電荷， 而 另一端則是感應出正電荷，這時若將該導體移出外電場并將它們分成兩部 分。 則一部分會因缺少電子而感應出正電荷，相反另一部分則為感應出負電荷。

　　(2) 摩擦生電 摩擦是產生靜電的主要方法。當兩個物體緊密接觸，然后再分開時，一 個物體的表面就會失去電子而帶正電荷數目保持相等，甚至差值可能為零。 在兩個物體分離之后，各自表面將保持其正電荷或負電荷。

　　2、靜電的危害

　　每件東西和物體，包括人的走動，機械部件的運動，還有液體的流動，用 手 去觸摸東西都可能產生靜電荷。當一個靜電荷聚集在一個敏感產品上，工 作表面 時，設備上或附于人體時它會產生極大的破壞性。產品可能遭受損壞，工 序可能 因此降低，可能列出一長串其它壞結果。

　　2.1 靜電放電（ESDESDESDESD） 當某些電解質、導體帶上靜電荷后，盡管所帶的電荷量不多，但由于自身 對 大地分布電容非常小，使得靜電電位較高。當垂直于帶電物體表面的靜電 電位高 于 2500 伏時，可向空氣中放電。 大規模生產、包裝和測試過程中，靜電放電時對電子裝置造成的危害是無 須 置疑的。隨著對器件的容限要求的提高，電路尺寸已不斷的減小，但這也 使器件 對靜電放電危害的承受力將下降。特別人為越來越低的工作電壓所設計的 電路 中，微小的電荷就能導致器件損壞。

　　2.2 靜電對電子元器件的危害 靜電的作用同樣表現在對細微塵粒的吸附作用。靜電引力對微小塵粒的影 響 是很強的，一旦這些細微顆粒被吸到帶電表面，就很難使其脫離。 由于現代家電產品也是向超于小體積、多功能、快速度的集成化方向發 展，這種高度集成電路要求線路間距盡可能短，線路面積盡可能的小，同 時 也因為線距縮小、耐壓降低、線路面積減小，耐流容量減少，受靜電影響 則更大，元器件更容易被擊穿。

　　3、靜電控制

　　選擇靜電控制方法的重要考慮之一，就是看帶電材料是否屬于導體或 絕緣體，如果導體能夠接地的話其上的靜電可以很容易的得到控制，使得 靜電荷可以順暢的傳入地下或從地下傳來。當導體接地時，它的所有電荷 都被中和，因而它將保持低電位。但是因為電荷無法通過絕緣體，所以對 絕緣體接地就沒有用。把絕緣體接地無法消除靜電。

　　4、靜電控制原理

　　靜電控制方面的措施有很多，從控制原理上講主要分以下幾個方面：

　　(1)靜電泄漏 將各種操作運行過程中產生的靜電荷迅速泄漏是防止靜電危害行之有 效的方法。靜電泄漏是通過替換電子生產過程中接觸到的各種絕緣物，而 改用防靜電材料并使之接地來完成的。

　　(2)靜電中和 靜電中和是消除靜電的重要措施之一。在某些場合中，當不便使用 ESD 防護材料時，或必須將某些高絕緣易產生靜電的用品存放在工作臺和工作 線上時，為了保證產品質量就必須對操作環境采取靜電中和措施。靜電中 和是借助靜電離子消除器或感應式靜電刷來實現的。

　　(3)靜電屏蔽與接地 靜電屏蔽與接地通常用于高壓電源產生的靜電場屏蔽、某些對靜電敏 感電路的屏蔽，從而避免靜電場對 ESDS 器件和 ESDS 組件的感應和靜 電 放電產生的寬頻帶干擾。

　　5、人體 ESD 防護用品

　　（1）ESD 防護工作服（又叫防靜電工作服）

　　（2）ESD 防護鞋（防靜電鞋）

　　（3）防靜電腕帶和腳帶

　　（4）ESD 防護指套 人體防靜電用品

　　3.2.2 電子工業生產環境中的 ESD 防護裝備

　　（1）ESD 防護工作臺

　　（2）分路棒、線夾、導電泡沫材料

　　（3）ESD 防護地板

　　（4）各類 ESD 防護包裝和容器

　　（5）ESD 防護轉運車、坐椅

　　（6）電離靜電消除器（電離器）

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　　一、實習背景

　　實習單位簡介：介紹LED廠的基本情況，包括公司歷史、規模、核心業務等。

　　實習目的：闡述此次實習的目標，例如了解LED生產流程、掌握相關設備的操作等。

　　二、實習內容

　　生產流程：

　　制造環節：原材料采購、生產線布局、制造工藝等。

　　質量控制：產品檢測標準、質檢流程等。

　　設備操作：

　　介紹所接觸的設備，如貼片機、焊接機、測試儀器等。

　　學習過程及操作心得，遇到的困難和解決辦法。

　　工作職責：

　　實習期間所承擔的具體任務，如協助生產、進行質量檢查、數據記錄等。

　　三、實習收獲

　　專業技能：掌握的`專業知識和技能，如電路板設計、光電材料的特性等。

　　團隊合作：在團隊工作中獲得的經驗，溝通技巧以及如何與同事協作。

　　問題解決能力：在實習中遇到的問題以及自己的解決方案，反思與總結。

　　四、總結與建議

　　實習總結：對整個實習過程的評價，是否達成實習目標，個人成長等。

　　對公司的建議：可以是生產流程優化、員工培訓、設備更新等方面的建議。

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　　一、實習目的與意義

　　本次在XX LED廠的實習，旨在通過理論與實踐相結合的方式，深入了解LED（發光二極管）行業的發展現狀、生產工藝流程、質量控制體系以及市場應用前景。作為光電技術的重要分支，LED以其高效節能、環保長壽的特點，在現代照明、顯示技術、汽車電子、信號指示等多個領域展現出巨大潛力。通過實習，我期望能夠增強專業知識的應用能力，提升解決實際問題的能力，并為未來職業生涯奠定堅實基礎。

　　二、實習單位簡介

　　XX LED廠是國內領先的LED產品研發、生產和銷售企業，擁有先進的生產設備、完善的研發體系和嚴格的質量管理體系。公司專注于高性能LED芯片、封裝器件及照明解決方案的研發與生產，產品廣泛應用于城市照明、商業照明、家居照明、顯示屏等多個領域，在國內外市場享有較高聲譽。

　　三、實習內容

　　1. 生產工藝流程學習：實習初期，我跟隨生產線的師傅們，從LED芯片的切割、封裝、測試到成品組裝，全程參與了LED產品的生產流程。通過親手操作，我深刻理解了每個環節對產品質量的重要性，如封裝過程中溫度、濕度的控制，以及測試環節的嚴格標準等。

　　2. 質量控制體系了解：在品質管理部門的指導下，我學習了ISO9001質量管理體系、六西格瑪等先進質量管理方法，并參與了產品抽樣檢測、數據分析等工作。這讓我認識到，高質量的產品是企業生存和發展的基石，而完善的質量控制體系則是保障產品質量的關鍵。

　　3. 技術研發與創新：在研發部門，我接觸到了最新的'LED技術動態，包括Mini LED、Micro LED等前沿技術的研發進展。通過與工程師的交流，我了解到技術創新對于推動企業發展和行業進步的重要性，也激發了我對新技術探索的熱情。

　　4. 市場分析與銷售策略：市場部門的同事為我介紹了LED市場的現狀、競爭格局以及未來發展趨勢。通過參與市場調研和銷售策劃活動，我加深了對市場需求的理解，也學會了如何將技術優勢轉化為市場競爭力。

　　四、實習收獲與體會

　　1. 專業知識與實踐能力雙重提升：實習期間，我不僅鞏固了所學的光電專業知識，還通過實際操作將理論知識轉化為實踐能力，提升了解決問題的能力和團隊協作能力。

　　2. 對LED行業有了更全面的認識：從生產到銷售，從技術研發到市場應用，我全面了解了LED行業的各個環節，對行業的發展前景和趨勢有了更加清晰的認識。

　　3. 增強了職業素養和責任感：在企業文化的熏陶下，我更加注重職業道德和職業素養的培養，也深刻認識到作為一名技術人員所肩負的責任和使命。

　　五、結語

　　本次在XX LED廠的實習經歷，是我職業生涯中一段寶貴的財富。它不僅讓我學到了專業知識和技能，更讓我對未來的職業道路充滿了信心和期待。我將以此次實習為契機，繼續努力學習，不斷提升自我，為實現個人價值和社會貢獻貢獻自己的力量。

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